——作为Intel物联网解决方案联盟的准会员，研扬科技庆祝第二代Intel Xeon可扩展处理器的正式面世

（由研扬科技（苏州）有限公司供稿）

人工智能和物联网解决方案的行业领导者研扬科技很荣幸地庆祝第二代Intel Xeon可扩展处理器（前称Cascade Lake）的正式面世。作为Intel物联网解决方案联盟的准会员，研扬科技非常迫切地期望通过为人工智能和物联网解决方案提供强大的平台，将这项新技术带给我们的客户。

第二代Intel Xeon可扩展处理器（Xeon SP）有助于提升尖端深度学习的效率，并为运行前沿的人工智能算法和机器学习提供高性能平台。Xeon SP专为处理开箱即用的AI框架而设计，可帮助整合人工智能网络和物联网所需的不断增长的数据工作负载。

第二代Intel Xeon可扩展处理器从多个方面为研扬科技和我们的客户提供帮助。与Intel Movidius™ Myriad™ X到Core™ i7等Intel解决方案一起，Xeon SP提供了另一层面的平台可扩展性，可满足开发人员的确切项目需求。这一系列解决方案还有助于提供功能强大的无风扇解决方案，以满足在极限边缘计算中运行的人工智能平台的需求。

作为Intel物联网解决方案联盟的准成员，研扬科技在第二代Intel Xeon可扩展处理器开发期间与Intel密切合作，提供强大的平台FWS-8600网络设备以满足AIOT边缘网络的高数据高性能需求。研扬科技期待继续与Intel合作，并扩展配备Xeon SP的产品系列。我们还将继续为我们的客户和供应商提供一系列耐用、灵活且功能强大的产品，同时为开发人员提供OEM/ODM支持，协助他们打造人工智能、物联网和边缘应用的解决方案。

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